随着LED技术进步，以Mini/Micro LED为代表的新型显示技术应运而生，近两年来掀起了一波又一波的浪潮。

　　当前市面上Mini LED封装方案主要分为POB/COB/COG。

　　COG对于大部分企业而言是中长期的发展目标，COB/COG 单点封胶是目前多数厂商的选择。

　　其中，慧谷化学表示，COB/COG 单点封胶的技术的难题主要体现在光学一致性、PCB板墨色一致性以及模块之间的缝隙处理，为此公司提高研发成本，加大资金投入，不断创新升级，随着工艺技术的进步，如今的显示效果和整体美观都得到了升级。

　　相较常规产品，COB/COG 单点封胶的优点价格低廉、节约空间、工艺成熟，使用的物料更少，不需要支架、金线等，制程上可以少一次回流焊，避免二次回流风险，白油反射率更高等。

　　目前看来Mini LED技术难题正在不断突破中，毫不夸张地说，随着COB/COG 单点封胶技术工艺的逐渐成熟，在激烈的市场倒逼下，国内部分厂商在封装器件在性能上已能与外企媲美。