2021年，苹果公司推出了搭载Mini LED背光的12.9英寸iPad Pro，同时三星、LG、华为、小米、TCL、创维等各领域头部企业也都推出了各自的Mini LED产品，并获得巨大的市场认可。

　　相较于传统LED，Mini LED对封装材料的耐久度、透光率、高波长等性能要求更高，值得注意的是，Mini LED发展道路上除了关键技术的掣肘，设备以及胶水、等相关配套材料的匹配也一直是业界关注的焦点问题。

　　虽然各家封装企业急于扩产，但在Mini LED封装环节也面临着一些难点，产能、良率、材料、成本等问题都有待解决，尤其是封装胶更是短板理论中最短的那一块。

　　传统封装胶材缺点逐渐暴露出来，其中胶体引发的翘曲平整度就是一个无法调和的矛盾，除此之外，Mini LED的封装胶不仅要满足传统耐热、耐硫等性能要求，在操作工艺上也提出更高要求。

　　慧谷化学自2011年便开始着手研发LED 封装胶，已花费了大量的时间和资金进行反复测试、打磨产品，提供了POB凸杯点胶、COB/COG 单点封胶、CSP荧光胶膜封装等解决方案，如今产品基本上解决可靠性验证及操作性等问题。

　　不过，由于Mini LED整个市场还处于初级阶段，在整个显示市场的渗透率也比较低，使得相应的材料也还未起量，相信在未来，随着Mini LED市场快速起量，Mini LED封装胶市场也会进入爆发式增长阶段!