透明logo
| EN

助力Mini LED背光破局,POB凸杯点胶或将成为主流! 发布时间:2022-12-14 17:37

  在高清视频、沉浸式交互、万物互联互通成为时代浪潮之际,Mini LED应运而生,其中以局域调光为特色的Mini LED背光依托更为成熟的工艺和技术,率先在LED显示领域掀起应用大潮。

  利用全自动点胶机、全自动灌胶机进行产品的封装是Mini LED生产加工过程中的必经环节。其中POB凸杯点胶(Package-on-Board)可以说是封装界的主流,是多数厂商当下的选择,能够满足大部分应用行业的封装要求,这也是为什么POB凸杯点胶会成为流体控制行业的主流封装形式的原因。

 

  拿封装端来说吧,需要满足客制化和特殊工艺的需求,成本高,而其中部分问题或能通过封装环节来解决,POB凸杯点胶封装方案能够通过特殊的光学设计增大芯片的发光角度,减少芯片使用量,最大程度提升产品的性价比。

  性价比的优化能够带动终端需求的增长,反向传导至供应链,需求起量有助于厂商实现规模化生产,从而带动成本的进一步下降,综上所述POB封装技术很大可能是Mini LED背光破局之路。